近几年各种互联网云计算建设如火如荼,带来的数据交换光器件要求也越来越高,从之前的普通铜缆,到有源铜缆,从1.25G到10G、40G,尤其是超过传输速率超过10G之后,铜缆显得力不从心,带来的不仅仅是成本高昂,依然存在体积、布线、功耗方面的问题。此时短距的光互连器件就脱颖而出,40G全双工的传输,只需要传统器件的1/3体积和不到1/4的功耗。随着数据中心的容量越来越大,设备越来越多,功耗已经成为一个不容忽视的问题,这也是大型数据中心往往建设在水、电资源丰富地区的原因。40G、100G的短距光器件,不论是AOC还是光模块,采用当前成熟的TOSA和ROSA方案已经完全没有竞争优势了,目前绝大多数厂家采用了Chip On Board(COB)方案,这种方案虽然早期在芯片封装、摄像头封装等领域早有应用,但对于光器件行业来说,在某种程度上也可以称之为革命性革新。